这先进产品设计系统厉害的地方在于他的模块子系统功能。

除了常用的建模和虚拟制造之外，还可以根据模型来生成编程代码。

要说每个数控系统的编程方式不一样？那没关系。

他可以直接用电脑连接该机床的数据接口，就可以读取该机床的编程方式了。

另外还可以导入材料库，根据材料库计算出所需要的材料和成本。

当然，还支持通过镜头来扫描直接就生成模型。

至于其他功能，叶尘这个外行人还真不懂。

第二天，叶尘在银飞凌公司签到获得【新型反向封装技术和全套封测设备】

这个技术就非常牛皮了，在穿越之前，叶尘都经常听到新闻在吹这个技术。

在未来，芯片制程到达3纳米之后，就很难突破了。

所以就开始寻找别的办法，而3D立体堆叠封装就是一个另外的突破。

传统的封装方法，都是裸芯打线封装，就是在芯片的四周留下一个个小凸点。

然后用金线连接到小凸点，再用塑胶封盖上，留下一个个金线针脚。

这些金线针脚就是用来接到电路板上面的。

而这个新型反向封装技术可就厉害了，虽然距离3D封装还差了许多，但也是非常牛皮的存在了。

新型反向封装技术是让芯片反过来装，直接正面朝下，整一个面都可以做出连接线。

再通过一个载板以凸点的形式对外衔接。这样就能做出更多的接脚。

通常上，接脚越多，芯片的性能越好。

第三天，在德义智电信公司签到获得【WCDMA网络制式基带和射频芯片生产授权及芯片技术】

卧槽！

这个，真是太棒了！

欧洲已经率先启用了3G商用，如果没有3G芯片，在未来的欧洲市场，竞争力可就大大的缩减了。

这三天时间，叶尘的收获可谓是非常巨大的。

没想到，每次出去到国外签到，都收获不小。

看来还是要多走走才行！

另外西门紫方面，随着多方报价，都没有飞鸟公司有诚意。

凯飒开始着急了起来，让兰斯·查普林再次联系叶尘。

谁知道，叶尘直接就谎称已经返回夏国了。

其实叶尘一行人是去到了发国去

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